Par curiosité je suis allé comparé les descriptions du site japonais; pour le châssis et dans le cas du WM1A l'aluminium sert pour a résistance mécanique + une plaque d'alliage principalement de cuivre (en acier inox sur le ZX2) pour réduire l'impédance et stabiliser la mise en terre tandis que pour le 1Z, avoir le châssis en cuivre non oxygéné plaqué or permet de réduire encore plus l'impédance (donc augmenter la conductivité ?*) par rapport au 1A.kookaburra a écrit :D'un côté ça sert d'isolation, de l'autre ça sert de conduction... Etonnant les DAP en boitiers CU par rapport au reste des DAP du marché, sur ce point là. Surtout par rapport aux interférences !
Pas de mention d'isolation du coup en japonais. Après peut-être que dans la description française ça parle de l'isolation électromagnétique et non la conductivité ?
A l'occasion je me repencherai sur l'interview des ingénieurs, ils discutaient en long et en large des différents choix de matériaux pour le châssis justement mais trop de termes à vérifier dans le dico*.
D'ailleurs, il faudrait que je retrouve les sources mais de mémoire l'idée leur était déjà venue bien avant mais afin de réduire les coûts pour le ZX2 cela n'a pas été mis en application. La rumeur voudrait qu'après avoir vu qu'il y avait un marché pour les DAP à prix dément (merci iRiver ), la direction leur a donné carte blanche et ils se sont fait plaisir dans la conception du 1Z ce qui a donné le prix qu'on connaît.
*: je peux lire facilement bronze, acier, argent, or, mithril et tronium grâce à mes RPGs mais étain, zinc et autres c'est une autre paire de manches