
infos des caractéristiques principales officielles de FIIO HK :
6.35/4.4/3.5 mm
SoC : QCS6490 (équivalent à Snapdragon 778G)
8 Go + 256 Go de stockage
2 emplacements microSD avec broche SIM
2x ES9039SPRO
Sortie coaxiale/optique IF
Sortie coaxiale RCA, sortie optique carrée
5 000 mW/canal
The maximum output in non-desktop mode is 1,800 mW/ch.
amplificateur Classe AB
FPGA de 6e génération + oscillateur à quartz RIVER fs
QCC5181 Bluetooth sans perte
XMOS XU316
Batterie haute température sécurisée de 9 200 mAh
Couvercle arrière fixé par vis (remplacement de la batterie relativement facile)
Base multifonctionnelle de dissipation thermique par refroidissement à air
Commutateur mode desktop
Commutateur HOLD
Compatible Roon Ready
Sortie fin Septembre.
Sera disponible en deux couleurs : titane et noir.
・La version Ti avec une couleur titane et un boîtier en alliage de titane
・La version Al avec une couleur noire et un boîtier en alliage d'aluminium
Les dimensions du FIIO « M27 » sont pratiquement identiques à celles du M17, à l'exception d'un côté légèrement plus long.
The initial production volume of the Ti version will be limited, with subsequent production volumes depending on demand.
Poids :
Version Ti : environ 630 g
Version Al : environ 556 g
* M17 : 610 g
*La version noire fabriquée en alliage d'aluminium, son prix sera inférieur à celui du M17